点击图片查看原图
“FPC加急排线”参数说明
| 材质： | 聚酰亚胺 | 结构： | 双面板 |
| 应用： | 数码产品 | 结合方式： | 有胶柔性板 |
| 导电胶： | 异方导电胶 | 最大加工尺寸： | 250*600MM |
| 层数： | 单双面为主 |
“FPC加急排线”详细介绍
FPC成为环氧覆铜板重要品种13602670428
具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。但我国起步较晚有待迎头赶上。
环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。
http://www.hxhyfpc.com
具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。但我国起步较晚有待迎头赶上。
环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。
http://www.hxhyfpc.com